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发布时间:2026-09-04 05:08:11

智能驾驶渗透率持续提升,车载CIS图像传感器***用于ADAS摄像头、舱内监控、环视系统,芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测,需要ATE输出稳定供电、读取像素数据,搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标。很多车载CIS企业面临测试流程割裂痛点:绝大多数ATE*支持单一电性能测试,光学成像检测需额外采购**光学测试设备,产线两套设备流转,节拍拉长、人力成本翻倍;普通设备像素数据解析能力弱,只能人工筛查坏点噪点;车规级CIS需要高低温环境下成像一致性验证。科普,CIS测试属于模/数/光一体化复合型测试场景,**在于电性能测试与光学成像测试的同步联动,供电、像素读取、光源控制、温箱调度必须在同一套系统中协同完成,才能保障测试节拍与数据一致性。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE平台,搭载GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU提供CIS芯片稳定供电,GI-DMUMS32数字板卡完成像素数据高速读取与坏点噪点智能分析,系统支持联动标准光源与高低温箱,同步完成电性参数与光学成像检测。更换不同板卡,即可适配手机CIS、安防CIS、车载CIS等多品类图像传感器,帮助成像芯片企业建立光电一体化自动测试产线,消除两套设备流转的效率损耗。国磊混合信号 ATE 搭载开放式 GTFY 编程软件,内置混合信号测试模板,支持 C 二次开发适配 3D 堆叠芯片测试需求。杭州国磊高阻测试系统*直发

车规级ADC芯片对测试提出极高要求,宽温域下动态指标必须稳定,普通ATE板卡温漂大,高低温环境下SNR、THD波动明显,无法满足车规验证标准。科普,车规ADC测试,板卡元器件选型、温度补偿、屏蔽降噪缺一不可,微小温漂就会造成动态参数判定偏差。杭州国磊半导体G97?ADC测试机,混合信号专项ATE,支持选配车规优化版信号板卡。更换**板卡,完成车规ADC芯片常温、高低温条件下INL、DNL、SNR、THD*指标测试,对接高低温箱完成全温区验证。设备压低系统本底噪声,保障不同温度环境下测试结果可复现。既可以用于研发阶段车规芯片规格验证,也可以承接量产筛选。本土技术团队熟悉车规测试要求,提供方案支持,助力国内车规混合信号芯片企业解决测试卡点,推进车规产品国产化落地。杭州国磊高阻测试系统*直发面向 PMIC、LDO、DC-DC 电源管理模拟芯片,国磊 G97 系列多通道同步源载单元可动态模拟算力负载波动。

物联网终端设备爆发式增长,低功耗MCU、蓝牙SoC、NB-IoT芯片对静态功耗、待机电流、睡眠电流要求达到nA级,设备需要在芯片多种工作模式间快速切换并精细测量微安甚至纳安级电流。很多物联网芯片企业面临功耗测试难题:普通SMU模块小电流测量分辨率不足,nA级睡眠电流测量误差大,无法准确评估芯片低功耗性能;芯片在工作、睡眠、深度睡眠模式间快速切换,电流变化跨度达数个数量级,普通设备量程切换慢,无法捕捉瞬态电流波形;进口低功耗**测试设备价格昂贵。科普,物联网低功耗芯片测试主要在于"宽量程快速切换 nA级电流分辨率",芯片不同工作模式电流差异可达6个数量级以上,设备必须支持自动量程快速切换,且**小量程分辨率达到nA级,才能准确测量深度睡眠电流,这直接决定物联网终端电池续航能力。杭州国磊半导体GI-SMUBV044路精密浮动±10V源测量模块,毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率,极低本底噪声,专为低压低功耗芯片静态功耗、待机电流、睡眠电流测试设计,四路单独通道可同步对比多颗芯片功耗一致性。搭载于G97-S紧凑型桌面ATE,支持自动量程快速切换,可捕捉芯片模式切换瞬间的瞬态电流波形,完整绘制芯片功耗模式曲线。更换不同板卡。
2026年AI大模型算力需求持续爆发,AISoC芯片集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元与PCIe/SerDes高速接口,晶圆CP测试作为封装前关键筛选工序,需提前剔除导通、时序、供电不良裸片,避免封装后高额报废损失。很多AI芯片设计公司面临困境:海外高精SoCATE长期受出*制,交付周期长达12个月;多数国产设备数字通道上限不足1000路,高速时序校准精度不够。科普,AI算力芯片CP测试**瓶颈在于高密度通道与高速时序精细校准,通道不足就要分批测试,时序偏差则导致高速接口误判。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台,支持高密度数字通道扩展,搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡,纳秒级时序同步控制,可对接探针**成AI芯片晶圆级CP测试。更换不同板卡,即可适配AISoC、NPU、高速接口芯片等多品类算力器件,单台设备覆盖从CP到FT全流程,助力AI芯片企业突破设备交付瓶颈,加速国产算力芯片量产落地。国磊G97-X200支持 SPI/I2C 等高速串行协议无差错批量测试,多通道并行同步测量。

很多企业有一部分芯片可靠性验证工作,需要大量做电压拉偏、温度拉偏、边界条件扫描,遍历芯片极限工况,挖掘潜在设计缺陷。科普,边界扫描测试,对设备灵活性要求高,需要板卡支持量程灵活切换,软件支持自动化扫描脚本,高效完成大量工况遍历。杭州国磊半导体G97?S测试机,紧凑型桌面ATE,非常适合实验室可靠性验证场景。通过更换不同测试板卡,灵活切换电压电流量程,完成电源、驱动、信号类芯片的边界条件扫描、极限参数摸底。软件支持自动化测试脚本,自动完成多组激励条件遍历,高效复现边界失效现象,帮助研发团队提前暴露设计隐患。设备体积小巧,放置实验室工作台即可使用,不需要大型机柜。本土工程师提供技术支持,辅助可靠性测试方案落地,以较低投入完成芯片可靠性验证工作,加快芯片迭代优化。国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线,大幅降低客户设备投入成本。杭州国磊GEN测试系统市价
国磊G97-ADC G97-H(72 槽)高并行大规模量产产线,多 site 并行测试,降低单颗芯片测试成本。杭州国磊高阻测试系统*直发
ADC、DAC混合信号芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、传感器领域,这类芯片测试长期是行业难点。很多企业使用通用ATE测试ADC芯片,常常遇到系统底噪偏高,INL、DNL、SNR、THD等动态指标测试离散度大,多次复测数据不一致,无法区分是芯片缺陷还是设备引入误差。科普,ADC芯片测试对信号链、基准源、时钟同步、噪声抑制要求严苛,普通通用板卡没有针对模数转换场景做深度优化,很难拿到稳定可信的动态参数。杭州国磊半导体G97?ADC测试机,是面向模数转换芯片的专项ATE测试设备,整机硬件围绕混合信号测试做专项优化。搭配系列**测试板卡,压低系统本底噪声,优化采样同步链路,完整覆盖静态参数与*动态指标测试。不管是研发阶段芯片参数标定、边界条件验证,还是量产阶段大规模良率筛选,都可以输出稳定可靠测试结果。同时板卡可灵活选配,也可兼顾部分电源、驱动类辅助测试需求。本土团队提供ADC测试方案与调试支持,帮助混合信号芯片企业解决测试痛点,规避设备带来的质量误判风险。杭州国磊高阻测试系统*直发
公司名称:杭州国磊半导体设备有限公司
联 系 人:陶先生
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