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发布时间:2026-08-30 08:10:56

当下半导体行业多品种小批量成为常态,不少封测厂与IDM企业,设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足,扛不住中等规模产出;高精量产机采购成本高,产能过剩造成浪费。科普来看,工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段,ATE既要保留研发调试的灵活度,又要具备一定并行测试能力,兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97?X300测试机,定位工程验证与中批量量产ATE,整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡,即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件,一台机器承接多种芯片测试任务,不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪,通道一致性优异,长时间运行测试数据稳定,降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境,工程师上手门槛低。本土备件供应,故障响应快,有效减少产线停机风险,非常适合承接多品类订单的封测工厂,完成从样品到中批量的平稳过渡,提升产线设备综合利用率。国磊紧凑型 G97-S 桌面 ATE 专为实验室模拟芯片流片前表征设计,8 槽位轻量化机身,快速搭建芯片性能对标测试。杭州国磊导电阳极丝测试系统*

很多工厂导入新ATE设备,比较大隐性成本不是设备采购价,而是程序迁移、新旧设备对标验证耗费的大量工程师人力。硬件平台差异大,板卡不兼容,就要大面积改写测试程序,拉长导入周期。科普,标准化模块化ATE,板卡接口统一,能够比较大程度减少更换硬件带来的程序改动量,降低迁移人力成本。杭州国磊半导体G97?X200测试机,中端模块化ATE设备,板卡接口标准化设计。搭配更换不同功能板卡,适配电源、驱动等多类芯片测试。同规格板卡程序改动量小,原有成熟测试程序可以快速迁移,缩短新旧设备良率对标周期。整机软件本土自研,贴合国内工程师使用习惯,支持数据导出、日志留存,对接工厂数字化系统。不管是新建小批量产线,还是作为进口设备的备份工位,G97?X200都可以降低设备导入的人力与时间成本,帮助企业平稳完成国产化替代落地。杭州国磊绝缘电阻测试系统研发国磊G97-ADC G97-L(36 槽)封测厂中批量 FT/CP 测试,多路并行 ADC、工业采集芯片量产。

Fabless芯片设计企业流片后样品数量少、迭代速度快,实验室需要小型化、灵活易用的ATE完成全参数摸底、极限工况验证、可靠性预测试,无需大规模量产配置,兼顾低成本租赁与采购双重需求,缩短芯片迭代周期。进口小型桌面ATE租赁费用高昂,按月结算成本难以控制,且排期紧张,新品研发调试无设备可用;市面国产小型设备精度缩水,无法复现量产机台同等测试条件,实验室验证数据无法对标量产标准;设备操作软件复杂,IC设计工程师无*测试培训难以操作;硬件固定不可拓展,后续芯片迭代新增测试项目需要重新采购整机;海外设备*远程调试时差大,样品故障复现调试周期漫长。杭州国磊推出G97桌面小型研发**机型,占地面积只传统量产机40%,摆放不受实验室空间限制;硬件主要测量精度与量产G97-X200完全一致,实验室摸底数据可直接对标量产产线标准;可视化极简操作软件,配套图文操作教程,芯片设计工程师无需*测试培训即可完成样品验证;模块化拓展插槽,后续芯片迭代新增模拟、数字测试项目只需加装板卡,无需更换整机;支持采购、短期租赁两种合作模式,灵活匹配研发小批量样品测试需求;杭州本地技术工程师一对一协助开发测试程序,加速芯片迭代验证。
进口ATE每年高昂的软件年费、维保服务费,是很多芯片企业沉重的持续性负担,而且底层软件封闭,二次开发受限,对接MES系统困难。科普,ATE不只是硬件,软件生态决定数字化落地能力,本土自研软件,开放接口,没有强制年费,是国产替代重要优势。杭州国磊半导体G97?X200测试机,中端模块化ATE,整机软硬件全部本土自主研发。通过更换不同测试板卡,适配电源、驱动、混合信号类芯片的研发与小批量测试。软件开放API接口,支持用户二次开发,可以便捷对接MES、数据库,实现测试数据自动归集、良率统计。没有海外设备高额年度软件授权费用,后期维护主要聚焦硬件板卡校准维修。本土技术团队支持定制化功能开发,摆脱海外设备软件锁死的困境,助力中小芯片企业完成测试工位数字化建设,降低长期运维开销。算力芯片模拟链路,国磊系列 ATE 形成 “前端 ADC/PMIC 混合信号 SoC HBM 配套” ,支撑AI 芯片全链路技术迭代。

消费电子快充功率持续攀升,GaN氮化镓快充芯片以高频、高效、高功率密度成为市场主流,但GaN器件动态开关特性测试对ATE设备提出极高要求。很多快充芯片设计公司遇到难题:GaN开关速度达纳秒级,普通SMU模块响应速度慢,无法捕捉开关瞬间电压电流瞬态波形;动态导通电阻、开关损耗、反向恢复等参数测试需要高速波形发生与采集联动,通用ATE缺少**高速板卡;进口高速测试设备价格昂贵。科普,GaN器件测试关键在于"高速瞬态捕捉",开关过程只持续数纳秒,设备采样率不足就会丢失关键波形数据,导致动态参数评估失真,必须搭配高速AWG与高速DGT协同工作。杭州国磊半导体GI-WRTHF044路高速AWG 2路DGT波形测试板卡,超高采样率、亚纳秒边沿速度,可精细生成GaN栅极驱动脉冲信号,配套高速数字采集通道实时捕获开关瞬态电压电流波形,完整绘制GaN器件动态特性曲线。搭载于G97-X200中端ATE平台,搭配GI-SMUHP01±100V高压SMU模块提供功率回路激励,可完成GaN快充芯片从静态参数到动态开关特性*测试。更换不同板卡,即可适配GaN功率IC、GaN驱动IC、硅基快充MOS等多品类器件,帮助快充芯片企业建立高效灵活的研发与小批量测试能力。国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。杭州国磊绝缘电阻测试系统研发
国磊G97-ADC 全系统自主设计,针对客户测试过程中的特殊需求快速响应,提供定制化测试方案。杭州国磊导电阳极丝测试系统*
ADC/DAC实现模拟信号与数字信号互相转换,广泛应用工业采集、医疗设备、车载传感,8~32bit高精度型号对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛,测试需搭配高速波形发生器AWG与多通道同步测量单元,多工位并行是量产降本主要手段。高精度ADCATE长期被海外厂商垄断,受出*制影响交付周期拉长至12个月;多数国产通用ATE缺少**波形发生模块,多通道同步采样时序偏移达纳秒级,THD、SNR测试误差超标,出现大量误判漏筛;传统设备同测工位上限16Sites,单颗芯片测试时长久,*月出货产线产能瓶颈突出;软件向量存储深度不足,多阶失真度测试中途卡顿;设备不支持多档位增益自动切换,高低幅值信号需分两次上机,大幅增加产线流转成本。国磊专属G97-ADC模数混合测试平台,内置定制化高速AWG与皮秒级同步TMU测量单元,多通道时序同步校准误差<10ps,精细完成32bit以内全规格ADC/DAC失真度、信噪比测试;硬件原生支持32/64Sites并行量产方案,单条产线产能提升2-3倍;超大向量存储空间,支持上万阶谐波失真连续测试;自动增益档位切换,单次插卡完成全幅值参数检测;配套国产自研闭环软件,开放底层接口对接工厂MES系统,数据实时上传溯源。杭州国磊导电阳极丝测试系统*
公司名称:杭州国磊半导体设备有限公司
联 系 人:陶先生
手 机:13357125978
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