半导体五槽超声波喷淋清洗机

　　一、产品概述

　　本设备为五槽全自动机械臂式超声波喷淋清洗机，专为半导体行业设计，通过多工位协同作业，实现对半导体器件、晶圆或精密零部件的高效、高洁净度清洗。设备集成超声波清洗、高压喷淋漂洗、循环过滤及智能控制等功能，可有效去除工件表面的颗粒、有机物及金属杂质，满足半导体制造对表面洁净度的严苛要求。

　　二、结构与材质

　　? 槽体布局：整机共五槽，采用模块化设计，各槽功能独立又相互衔接。

　　? 材质配置：

　　? 3个预处理/漂洗槽采用PP（聚）材质，耐化学腐蚀、重量轻，适合中性或弱腐蚀性清洗液。

　　? 超声波主洗槽和高压喷淋槽采用不锈钢（如SUS304/316L），耐高温、耐强腐蚀，声学传导性能优异，确保超声波能量高效传递。

　　? 机架与外罩：整机框架及外罩采用不锈钢材质，结构坚固，易于清洁，符合洁净车间使用标准。

　　三、核心功能与工艺

　　1. 超声波清洗：主洗槽配备高功率超声波换能器，通过高频空化效应，深度剥离工件表面及缝隙中的微颗粒污染物。

　　2. 高压喷淋漂洗：喷淋槽采用扇形或锥形喷嘴，以高压纯水或专用清洗剂对工件进行全方位冲洗，去除残留药液和杂质。

　　3. 机械臂传送：采用单臂往复式机械臂系统，由PLC控制，自动完成工件在各槽间的抓取、转移和定位，实现全流程自动化。

　　4. 循环过滤：各槽配备独立循环过滤系统，有效去除清洗液中的悬浮颗粒，延长清洗液使用寿命，保证清洗效果稳定。

　　5. 智能控制：通过人机界面（HMI）设置清洗时间、温度、超声功率等参数，支持多工艺配方存储与调用，具备异常报警与自动保护功能。

　　四、应用场景

　　? 半导体晶圆、芯片封装件、真空阀件等精密组件的后道清洗。

　　? 去除光刻胶、金属离子、有机污染物及颗粒杂质。

公司名称：广东顺德佳和达清洗设备有限公司

联 系 人：谭生

手 机：18688298365

地 址：广东佛山市顺德区勒流街道新安村新启工业区发展东路