杭州CAF测试系统*直发 杭州国磊半导体设备供应

　　后摩尔时代，Chiplet多Die异构集成成为提升芯片性能的**路径，测试从传统单芯片电性测试升级为多Die、多协议、多层堆叠、多物理场耦合的系统级测试，成为制约良率、成本、量产的**瓶颈。很多布局Chiplet的企业面临四大痛点：一是芯粒来源工艺各异，KGD筛选缺失，单颗Die缺陷即导致整颗封装报废；二是UCIe高速D2D互联带宽达数百Gbps，传统ATE带宽通道不足；三是微凸点、TSV隐蔽缺陷无法用传统探针覆盖；四是多物理场耦合影响测试一致性。科普，Chiplet测试**逻辑是"KGD前置 分层测试 高速互联验证"，必须在封装前完成每颗芯粒已知良品筛选，封装后再做系统级互联与功能验证，两层缺一不可。杭州国磊半导体G97-X300工程与中批量量产ATE，支持模块化板卡灵活组合，GI系列SMU梯度覆盖±10V至1000V全电压区间，GI-DMUMS32 GI-RIOMS32覆盖低速到高速全数字IO，GI-WRTHF04高速AWG板卡可生成UCIe高速测试激励。更换不同板卡，即可完成Chiplet芯粒KGD筛选、中介层互联测试与封装后系统级功能验证，一台设备覆盖全测试流程。国磊混合信号 ATE 搭载开放式 GTFY 编程软件，内置混合信号测试模板，支持 C 二次开发适配 3D 堆叠芯片测试需求。杭州CAF测试系统*直发

　　储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行 大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更换不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯���，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。杭州CAF测试系统*国磊G97-X200支持 SPI/I2C 等高速串行协议无差错批量测试，多通道并行同步测量。

　　当下半导体行业多品种小批量成为常态，不少封测厂与IDM企业，设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足，扛不住中等规模产出；高精量产机采购成本高，产能过剩造成浪费。科普来看，工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段，ATE既要保留研发调试的灵活度，又要具备一定并行测试能力，兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97?X300测试机，定位工程验证与中批量量产ATE，整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件，一台机器承接多种芯片测试任务，不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪，通道一致性优异，长时间运行测试数据稳定，降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境，工程师上手门槛低。本土备件供应，故障响应快，有效减少产线停机风险，非常适合承接多品类订单的封测工厂，完成从样品到中批量的平稳过渡，提升产线设备综合利用率。

　　很多设计公司ADC项目属于阶段性项目，项目周期结束之后，设备如果只能测ADC，就会长期闲置。科普，专项ATE主机平台具备通用能力，通过更换板卡，就可以承接其他模拟芯片测试，提升设备整体利用率。杭州国磊半导体G97?ADC测试机，面向模数转换芯片的ATE设备，基础平台硬件能力完备，支持多规格可替换板卡。ADC项目阶段，使用**信号板卡完成INL、DNL、SNR、THD等*动态静态参数测试；项目结束，更换其他功能板卡，即可开展电源管理、驱动IC测试，避免设备闲置。设备兼顾研发验证与量产筛选，软硬件本土自研，*响应快速。对于ADC为阶段性项目的芯片企业，G97?ADC既可以满足ADC芯片严苛测试需求，又可以兼顾其他模拟芯片业务，提升设备综合*回报率。国磊G97-ADC 整机、板卡、软件全部自研，供货周期短、本地化技术服务。

　　行业周期波动，产线会出现淡旺季差异，旺季产能紧张，淡季多条产品线轮流停产，大量整机闲置，设备稼动率上不去，资产折旧压力凸显。科普，模块化量产ATE，依靠板卡快速切换测试对象，淡季把多产品线任务调度至同一批主机，盘活硬件资源，提升设备综合利用率。杭州国磊半导体G97?X600测试机，大规模量产ATE平台，搭载模块化板卡架构。旺季配置多组高性能板卡，提升并行能力，满足大批量芯片产出；淡季更换不同功能板卡，一台主机轮换承接电源、驱动等不同品类芯片测试任务，减少整机闲置。设备信号链路经过降噪与温漂优化，保障量产状态下测试稳定性，降低复测损耗。本土备件库存充足，板卡故障可单独替换，不用整机停机。帮助封测厂、IDM企业平滑行业周期带来的产线负荷波动，比较大化释放量产ATE硬件价值，摊薄设备折旧成本。面向车载 MPU、自动驾驶域控制器主控芯片，国磊 ATE 支持宽温环境联动测试，校验多路模拟采集、高速数字总线。杭州国磊导电阳极丝测试系统定制

　　国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。杭州CAF测试系统*直发

　　多路驱动IC***用于电机驱动、栅极驱动场景，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大，测试就无法还原芯片真实工况，极易出现误判。科普，驱动IC测试板卡，必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，才可以保障动态功能测试有效。杭州国磊半导体G97?X300测试机，面向工程与中批量产的ATE设备，可配置多路同步**测试板卡。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC的功能、参数测试，保障通道之间时序一致性，还原芯片真实工作状态。同时更换其他板卡，也可承接电源管理芯片等其他器件测试，实现一机多用。设备兼顾CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种业务。本土技术团队配合调试测试方案，快速落地驱动芯片*测试项目，减少误判带来的物料损耗，为多路驱动芯片提供稳定的国产ATE测试解决方案。杭州CAF测试系统*直发

公司名称：杭州国磊半导体设备有限公司

联 系 人：陶先生

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