HT-LY42 导热灌封硅胶，高效散热，全天候密封防护

　　本系列高性能电子灌封胶，是我司针对精密电子、新能源电源、工控设备、传感元器件等场景自主研发的专用防护灌封材料。产品集防水密封、导热散热、电气绝缘、抗振防护、耐候防腐于一体，解决传统灌封材料易开裂、易起泡、散热差、耐候弱、损伤热敏元件等行业痛点，适配各类精密电子产品长期稳定运行的防护需求。

　　一、产品核心性能优势

　　1、低应力增韧配方，抗振防开裂

　　产品添加液态橡胶增韧组分，胶体韧性佳、内应力低，可有效缓冲设备震动、机械冲击及冷热收缩产生的应力，杜绝胶体开裂、脱层、脱落等问题，全方位保护精密元器件结构稳定。

　　2、三维立体导热结构，散热效率高

　　采用高纯度导热填料科学复配，固化后在胶体内部形成连续立体导热网络，可快速导出电路板、电源模块、功率元件工作积热，有效降低设备工作温度，避免高温老化、死机、故障问题，延长电子产品使用寿命。

　　3、低放热温和固化，不伤敏感元器件

　　优化固化反应体系，固化过程温升低、反应温和，不会产生瞬时高温。可安全适配芯片、传感器、精密电路板等热敏元件，从根源减少固化起泡、元件灼伤、胶体空鼓等不良现象，大幅提升灌封良品率。

　　4、致密分子防护，全天���耐候防腐

　　固化后形成高密度交联密封层，具备优异的防水防潮、绝缘、耐硫化、耐腐蚀性能。可长期耐受高低温循环、潮湿、户外复杂工况，胶体不老化、不失效、不渗水，持续稳定保护内部电路。

　　二、品控保障

　　所有批次电子灌封胶均经过标准化工艺生产，全程真空脱泡处理，并通过高低温循环、老化测试、绝缘性能测试等多重质检工序，产品批次稳定性强、一致性高，可满足试样研发、小批量打样及大批量量产供货需求。

　　三、适用范围

　　广泛应用于新能源电源、驱动电源、工控电路板、传感器、智能电子设备、模块电源、户外电气设备等需要防水、导热、绝缘、抗振防护的电子灌封场景。

　　四、厂家服务

　　源头工厂自主研发生产，支持按需定制硬度、固化速度、导热系数等参数，提供免费试样、技术选型、工艺指导一站式服务，助力企业解决各类电子灌封防护难题。

公司名称：深圳市宏图硅胶科技有限公司

联 系 人：骆

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