杭州CAF测试系统* 杭州国磊半导体设备供应

　　PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器提供稳定供电，晶圆CP测试筛选裸片短路漏电，成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性，车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准，多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失，无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景，量产漏筛稳压失效芯片；高低温测试时硬件温补能力弱，-40℃~125℃区间电流漂移明显，参数判定标准偏移；进口车载**PMIC测试设备单价超千万，中小封测厂固定资产投入压力巨大；多轨电压、电流数据分散存储，无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡，每通道专属功率回路无共享压降，完美模拟多路电压轨同步启停；内置动态电子负载仿真模块，可自定义毫秒级负载跳变曲线，精细复现终端设备上电工况；全通道硬件温补电路，全温区间电流温漂控制在nA级；原生联动冷热冲击机自动循环三温测试，实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据；内置AEC-Q100车规报表模板，一键导出良率、CPK、失效统计数据，采购成本只进口设备45%。国磊G97-X200单台设备可覆盖 LDO、运放、ADC、BMS、功率驱动等全品类模拟芯片测试。杭州CAF测试系统*

　　储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行 大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更���不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯片，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。杭州CAF测试系统国磊G97-ADC GI-WRTLF02 高精度 AWG 波形发生器：THD 低至 - 122dBc，极低失真正弦波输出，满足分辨率 ADC 信噪比。

　　高速数据中心与5G基站建设推动时钟发生器、PLL锁相环、时序控制芯片需求增长，这类芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足。很多时钟芯片企业面临测试精度瓶颈：高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长；普通数字IO板卡时序测量分辨率只为纳秒级，无法捕捉皮秒级微小时序误差；多通道时钟信号相位差测试需要严格通道同步，通用设备通道间同步偏差大。科普，时钟发生器与PLL芯片测试主要在于"皮秒级时序分辨率"，高速SerDes参考时钟抖动指标往往在几百飞秒到几皮秒级别，纳秒级分辨率设备完全无法测量，必须使用**高精度时间测量板卡，且多通道间需要硬件级同步才能准确测量相位差。杭州国磊半导体GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路单独时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。搭载于G97-X300平台，可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF04高精度波形板卡联动，构建"波形激励 时序采集 数字逻辑"一体化时钟测试系统。更换不同板卡。

　　5G-A与6G技术预研加速，射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升，测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试方案割裂问题：射频性能测试需要***器，直流偏置测试需要SMU，两套设备单独运行，测试流程割裂、效率低下；射频ATE价格高昂，中小射频设计公司难以承担；多通道射频并行测试时通道间隔离不足，串扰导致测试数据失真。科普，射频前端芯片测试属于射频与直流混合信号测试，主要在于射频性能与直流偏置的同步测试，射频参数如增益、噪声系数、P1dB需要在*直流偏置条件下测量，偏置电压电流微小变化都会导致射频参数漂移，因此两类测试必须在同一套系统中协同完成。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-SMUBV04低压精密SMU提供精细直流偏置，GI-DMUMS32数字板卡完成控制逻辑与寄存器配置测试，系统支持通过标准化接口联动*器，同步完成射频性能参数与直流参数测试，测试数据统一管理。更换不同板卡，即可适配PA、LNA、射频开关、天线调谐器等多品类射频前端芯片，帮助射频芯片企业建立射频-直流一体化测试方案，消除两套设备流转的效率损耗。面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。

　　封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97?X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。国磊G97-ADC 可支持 C/C 自主编写测试程序，工程师快速开发测试向量。杭州CAF测试系统

　　国磊紧凑型 G97 系列 ATE 兼顾研发小批量验证与量产并行测试，适配低功耗微型数模混合 AI 芯片低成本产线布局。杭州CAF测试系统*

　　工业计量、精密仪器、汽车电子领域对电压基准、电流基准芯片需求持续增长，这类芯片对测试基准源稳定性、温漂、噪声指标要求严苛，普通SMU模块基准漂移大，无法满足ppm级高精度校准测试需求。很多基准芯片企业面临测试设备依赖进口困境：行业研发与量产校准环节普遍依赖进口**参考源设备，采购与维护成本高昂；普通SMU模块温漂大，无法作为基准芯片测试的参考标准；五路以上同步基准输出测试需要多台设备级联，系统复杂度高。科普，电压基准芯片测试主要在于"以基准测基准"，测试设备本身基准源必须比待测芯片高出一个精度等级，全温区温漂通常需要低于5ppm/℃，且需要多路单独隔离输出才能同步测试多颗芯片或多组参数，浮动隔离架构可避免多路基准互相干扰。杭州国磊半导体GI-SMUREF055路精密浮动参考源表，采用低温漂基准电路设计，全温区温漂低于5ppm/℃，五路单独隔离输出，可同步提供多路高精度稳定电压、电流基准，为计量芯片、基准器件提供标准激励信号，精细测试芯片温漂、线性误差、长期稳定性主要参数。搭载于G97-X200中端ATE平台，板卡浮动隔离架构避免多路基准互相干扰，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU形成"基准 测量"一体化测试方案。更换不同板卡。杭州CAF测试系统*

公司名称：杭州国磊半导体设备有限公司

联 系 人：陶先生

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