杭州PCB测试系统* 杭州国磊半导体设备供应

　　HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本极高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本主要工序，测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛极高，国内先进封装企业难以大批量采购；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细检测TSV互连导通缺陷；堆叠裸片测试需要千安级稳定供电，普通设备功率输出不足，满载测试电压跌落；传统测试设备无法分层定位故障裸片，堆叠后失效只能整体报废；进口设备维保周期长，产线停机单日损失数十万。GT600搭配定制化HBM**测试子板，支持千安级低纹波稳定供电，内置高速存储时序测量单元，精细捕捉TSV微凸块导通、带宽异常缺陷；支持分层**测试 堆叠联合测试双模式，故障点位精细定位至单颗裸片，提前剔除不良裸片，大幅降低堆叠报废损失；硬件模块化设计，后续迭代HBM3E/HBM4只需更换子板无需更换主机；全自研国产软件，支持先进封装厂自定义测试流程，适配；国内*交付，本地工程师驻场调试，填补国产HBM裸片测试设备空白，打破海外设备***垄断格局。GT600 数模混合 ATE 融合高速数字通道、精密模拟源、ps 级时序测量单元，单台设备完成SoC 算力逻辑 模拟前端。杭州PCB测试系统*

　　技术迭代创新是推动导电阳极丝测试服务行业升级的主要动力，各类前沿技术的落地应用，正多角度重塑行业测试模式与服务能力。1.智能自动化测试深度普及依托人工智能技术的深度赋能，测试设备可实现试样智能识别、测试任务智能调度、设备状态智能运维等全流程智能化功能，明显提升整体测试作业效率。同时，自动化测试体系的落地能够比较大限度减少人工操作干预，有效规避人为操作带来的误差，从流程层面保障测试数据的精细度与结果稳定性，大幅提升测试服务的可靠性。2.大数据与云计算赋能精细检测借助大数据采集与分析技术，企业可对海量测试原始数据进行系统化梳理、深度挖掘与精细研判，精细预判产品质量波动规律，提前排查产品性能潜在隐患，实现从“事后检测”向“事前预判”的模式升级。而云计算技术的应用，打通了测试数据的共享壁垒，支持数据实时同步、远程调取，可高效适配多场地、多设备联动的协同测试场景，大幅提升跨区域、多终端测试作业的协同效率。3.高精度测试技术持续���破随着检测设备研发技术的不断精进，纳米级超高精度测试技术逐步落地应用，能够更细致、精细地研判导电阳极丝的各项性能指标，精细捕捉细微性能差异。同时。杭州国磊PCB测试系统厂商国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。

　　国磊ATE设备针对音频、工业控制、雷达传感、精密仪器等场景DAC数模转换芯片，打造了全自动化、高精度量产测试方案，通用适配各类位数、架构DAC芯片的研发验证与批量生产测试场景。设备搭载高纯净度多频段波形激励与高精度采集模块，可精细测试DAC芯片转换精度、通道一致性、信号失真度、建立时间、输出阻抗、动态响应等主要参数，有效解决DAC量产过程中通道偏移、波形畸变、响应滞后等良率痛点。针对音频DAC的低失真、高保真严苛需求，设备可精细捕捉细微谐波失真与底噪问题，保障音频输出纯净度；针对工业高精度DAC，可完成高低温工况下参数漂移测试，验证芯片复杂环境适应性。同时设备支持多Site并行测试模式，可同时完成多颗DAC芯片全参数测试，大幅提升量产测试效率，降低单颗芯片测试成本。搭配自研自动化测试软件，可实现测试流程一键启动、数据自动记录、不良品自动筛选，多角度满足中高精DAC芯片的标准化量产测试需求。

　　针对云端大算力AI芯片主流的Chiplet芯粒、HBM高带宽存储堆叠架构，国磊GT600ATE打造了专属高精混合信号测试方案，精细适配3D堆叠异构芯片的复杂测试需求，解决了堆叠芯片信号完整性差、时序复杂、干扰耦合严重的测试难题。设备搭载10ps超高精度时序分辨率模块，可精细检测芯粒之间的信号偏移Skew、高速SerDes接口抖动、通道串扰、时钟同步误差等关键参数，多角度排查堆叠架构带来的信号衰减、时序错乱、交互异常等问题。同时可同步测试HBM配套模拟调理电路、电源管理模块、信号传输链路的工作性能，验证堆叠芯片整体供电稳定性与信号传输精度。支持多通道同步并行测试，可同时完成多组芯粒、存储单元的信号测试，大幅提升高精堆叠芯片的量产测试效率。设备模块化架构可灵活升级，能够持续适配CPO光电集成、新一代3D堆叠芯片的前沿测试需求，为高精国产大算力芯片的技术迭代与规模化量产提供主要支撑。面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。

　　ADC/DAC实现模拟信号与数字信号互相转换，广泛应用工业采集、医疗设备、车载传感，8~32bit高精度型号对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛，测试需搭配高速波形发生器AWG与多通道同步测量单元，多工位并行是量产降本主要手段。高精度ADCATE长期被海外厂商垄断，受出*制影响交付周期拉长至12个月；多数国产通用ATE缺少**波形发生模块，多通道同步采样时序偏移达纳秒级，THD、SNR测试误差超标，出现大量误判漏筛；传统设备同测工位上限16Sites，单颗芯片测试时长久，*月出货产线产能瓶颈突出；软件向量存储深度不足，多阶失真度测试中途卡顿；设备不支持多档位增益自动切换，高低幅值信号需分两次上机，大幅增加产线流转成本。国磊专属G97-ADC模数混合测试平台，内置定制化高速AWG与皮秒级同步TMU测量单元，多通道时序同步校准误差＜10ps，精细完成32bit以内全规格ADC/DAC失真度、信噪比测试；硬件原生支持32/64Sites并行量产方案，单条产线产能提升2-3倍；超大向量存储空间，支持上万阶谐波失真连续测试；自动增益档位切换，单次插卡完成全幅值参数检测；配套国产自研闭环软件，开放底层接口对接工厂MES系统，数据实时上传溯源。国磊G97-ADC 可与高低温设备联动，完成温漂可靠性批量测试。杭州国磊PCB测试系统厂商

　　国磊G97-ADC 测试系统由测试机、电源箱、PC机、显示器、供电电缆、通讯卡以及线缆等部分组成。杭州PCB测试系统*

　　市面上大量工业控制、物联网**芯片集成MCU主控与ADC/DAC模拟信号链，数模交互复杂、测试难度高，国磊ATE针对性打造一站式混合信号测试方案，完美适配此类集成芯片的全维度测试需求。设备可同步完成芯片数字内核逻辑功能校验、片上ADC模数转换精度测试、DAC数模输出性能测试，同时全覆盖SPI、I2C、UART、LVDS等各类数字通信接口的完整性与稳定性测试，实现单台设备、单次流程完成芯片数模全功能测试。相较于传统分步测试模式，该方案彻底规避了多次测试带来的误差累积与流程繁琐问题，大幅缩短测试程序开发周期与单颗芯片测试时长。在研发阶段，可精细定位数模交互异常、信号转换偏差、接口通信不稳定等隐性问题；在量产阶段，可实现全参数自动化批量筛选，有效提升芯片良率与一致性。通用适配工业物联网、智能家居、智能传感等领域的集成式数模混合芯片测试需求，性价比与实用性远超传统分体式测试设备。杭州PCB测试系统*

公司名称：杭州国磊半导体设备有限公司

联 系 人：陶先生

手 机：13357125978

地 址：浙江杭州市仓前街道向往街1008号14幢6层