广东光通讯Underfill 服务为先 曼森供应

　　MOSON曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域18年，专注高精密半导体封装材料研发与量产，打造高性能无空洞、无气泡Underfill底部填充胶，适配高精度芯片严苛封装标准。产品经多轮配方迭代与流变优化，调控胶体粘度与毛细渗透性能，可快速顺畅渗入芯片10μm级微小间隙，适配精细化先进封装制程。填充过程胶体流动均匀、排气顺畅，从根源杜绝气泡、空洞、缺胶等封装缺陷，实现芯片底部空隙全覆盖饱满填充。产品采用无溶剂高固含环保配方，固化无有机溶剂挥发，无体积收缩、胶体塌陷问题，有效规避固化二次缺陷，胶层固化后致密紧实、性能稳定。可适配BGA、CSP、Flip Chip、QFN等细间距精密封装结构，解决传统胶水填充不均、空洞率高的行业痛点。固化胶层具备优异耐温湿、耐老化、绝缘防护性能，可耐受高低温交替侵蚀，稳固芯片封装结构。产品适配各类自动化点胶产线，量产适配性强，依托完善的研发检测体系，可根据客户封装结构、工况需求定制配方，已服务超千家企业，有效提升终端产品封装良率与长期运行可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化速度可调，适配不同制程节奏。广东光通讯Underfill

　　MOSON 曼森胶粘聚焦人机交互芯片发展趋势，打造适配触控与指纹识别芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、智能门锁、工控设备等场景的触控、指纹识别芯片封装需求。产品低内应力、低收缩、轻薄化设计，固化后胶层厚度可控，不增加触控模块厚度，不影响触控灵敏度与指纹识别精度，适配屏、屏下指纹等新型人机交互方案。材料低温快速固化，避免高温损伤柔性触控面板、指纹识别传感器、柔性线路板等敏感组件，保障模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐汗渍，适配人体触摸、按压场景，可承受汗液、油脂侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，长期保持稳定。产品适配触控与指纹识别芯片小型化、细间距封装，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、智能硬件头部企业，为触控与指纹识别芯片提供稳定的封装防护，保障人机交互体验长期稳定。南京VCM 马达UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 可返修，降低芯片封装返工成本。

　　MOSON 曼森胶粘 18 年深耕光通讯与光电子领域，打造适配光芯片��光器件的 Underfill 底部填充胶，满足光模块、光纤激光器、光探测器、光开关、光衰减器、集成光学芯片等光器件的封装防护需求。产品高透明、低雾度、低应力、高尺寸稳定性设计，不干扰光芯片的光信号传输、调制、放大、探测功能，不影响光器件的插入损耗、回波损耗、消光比等主要光学指标，适配各类光芯片与光器件封装。材料低温快速固化，避免高温损伤光芯片的波导结构、光栅、耦合器等精密光学组件，保障光器件结构与光学性能稳定。固化后胶层热膨胀系数与光芯片、陶瓷基板、金属外壳匹配，避免热胀冷缩影响光器件的对准精度与光学性能，长期使用不黄变、不降解、不脱粘。产品适配光芯片与光器件的微型封装、气密封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点与光学结构，适配自动化光器件生产线。依托公司光电子胶粘剂研发团队，持续优化光学级配方，已服务多家光通讯、激光雷达、医疗光学行业头部企业，为各类光芯片与光器件提供长效稳定的封装防护，保障光器件光学性能长期稳定。

　　MOSON 曼森胶粘 18 年专注电子胶粘剂研发，打造的 Underfill 底部填充胶深度适配消费电子芯片封装需求，覆盖手机、平板、笔记本、智能穿戴等产品。产品低温固化特性适配轻薄化、精密化消费电子基材，避免高温导致屏幕、电池、柔性线路板损伤。低收缩、低内应力设计保持芯片与基板贴合平整，提升设备外观与结构稳定性。材料流动性好，适配全自动点胶生产线，填充速度快，不影响消费电子高效生产节拍。固化后胶层轻薄致密，不增加产品重量与厚度，满足便携设备设计需求。产品通过跌落、振动、温湿度循环等可靠性测试，符合消费电子行业耐用标准。依托公司多项发明证书与成熟配方体系，可根据消费电子芯片迭代速度快速优化产品性能，服务多家头部消费电子企业，为智能手机处理器、摄像头芯片、存储芯片等提供稳定填充支撑。MOSON 曼森胶粘 Underfill 防开裂，长期使用状态保持良好。

　　MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦复杂潮湿粉尘工况，研发高防潮、防水、防尘Underfill底部填充胶，覆盖全行业芯片基础环境防护需求。产品经精细化配方升级，固化后胶层致密、无空洞，可在芯片与焊点表面形成完整密封防护屏障，贴合度高、密封性强。能有效阻隔水汽、潮湿空气、粉尘颗粒侵入芯片区域，从源头杜绝焊点氧化、锈蚀、短路、失效等故障，实现全天候长效三防防护。产品适配户外、车载、农业物联网、沿海设备等潮湿多粉尘场景，可稳定通过双85湿热循环、IPX7防水、密闭防尘测试，测试后胶层不吸水、不溶胀、不开裂、防护性能稳定。同时具备优异抗振动、抗冲击、耐温老化性能，可耐受-40℃至85℃温度波动，不干扰电气信号传输。适配所有主流芯片封装结构，点胶饱满均匀，适配自动化量产产线。可根据客户防护等级定制配方，有效解决潮湿粉尘环境封装失效难题，提升终端设备使用寿命与环境适应性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。广东光通讯Underfill

　　MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配车载 GPU，满足车规芯片封装。广东光通讯Underfill

　　MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电力电子胶粘剂领域，打造适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 Underfill 底部填充胶，满足新能源汽车、工业变频器、伺服驱动、UPS 电源、光伏逆变器、储能变流器等场景的 IGBT、MOSFET 器件封装防护需求。产品耐高压、耐大电流、耐宽温、耐老化设计，可承受 IGBT 与 MOSFET 器件长期高频开关、高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、不黄变、不脆化、不脱粘、不碳化，保持结构与电气性能长期稳定。材料抗热循环、抗振动、抗冲击性能突出，适配器件启停、负载波动带来的热应力与机械应力，分散芯片与 DBC 基板、铜基板间的应力冲击，保护焊点、键合线、端子不失效、不断裂，保障器件运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，避免短路、漏电、击穿风险，保障器件与电力系统电气安全。产品适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模块等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化器件生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同器件电压等级、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家新能源、工业控制、电力电子行业头部企业，为 IGBT 与 MOSFET 器件提供长效稳定的封装防护，保障电力电子设备长期安全稳定运行。广东光通讯Underfill

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