杭州国磊导电阳极丝测试系统* 杭州国磊半导体设备供应

　　工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求极高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量 高速协议 多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。杭州国磊导电阳极丝测试系统*

　　功率类芯片国产化进程加快，工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足，做功率芯片测试容易出现通道损坏，甚至损伤待测芯片。科普，功率芯片测试不能只依靠软件保护，板卡硬件层面必须具备耐压防护、硬件过压过流切断机制，硬件保护优先级高于软件，保障设备与芯片安全。杭州国磊半导体G97?X600测试机，大产能量产ATE平台，支持选配高压大电流**测试板卡。更换对应板卡，即可适配高压功率IC、大功率电源管理芯片量产FT、CP测试。硬件内置多级防护机制，降低测试过程烧毁风险，同时兼顾普通模拟芯片测试需求。设备并行测试能力强，优化测试节拍，压缩单颗芯片测试时长，降低量产测试成本。支持对接探针台、高低温箱，满足车规、工业芯片全温区测试需求。本土交付与*，助力功率芯片企业搭建稳定可控的国产量产��试产线。杭州国磊导电阳极丝测试系统研发国磊G97-ADC不同槽位可以插入所有类型的板卡，以极大的系统配置灵活性，充分满足各类ADC芯片的测试需求。

　　现在很多企业导入国产ATE，比较大顾虑不是硬件指标，而是设备能不能适配未来新产品迭代，担心设备买回来，芯片一改规格机器就直接淘汰。科普，评判一台ATE平台生命周期，重点看板卡扩展能力，主机平台不变，依靠更换升级板卡适配新芯片，才可以保护固定资产。杭州国磊半导体G97?X200测试机，中端模块化ATE平台，主机预留充足硬件冗余。无需更换整机，只要搭配更换不同功能板卡，就可以适配后续新规格电源芯片、驱动IC等器件测试。设备软硬件本土自主研发，开放API接口，支持对接工厂MES系统，适配数字化产线改造。既可以用于研发样品调试，也可以承担小批量量产任务。后期产品迭代，只需要投入板卡成本，不需要重新采购整机，大幅降低产品迭代带来的硬件改造成本。本土技术团队提供板卡升级、校准维护服务，拉长设备有效使用周期，帮助设计企业守住设备*，从容应对芯片产品快速迭代的行业现状。

　　BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定新能源整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性，属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力要求极高。海外功率类ATE单价*别，交付周期长且备件采购受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯电压仿真**模块，只能单通道手动调节电压，多串电芯同步测试效率极低；短路保护测试能量管控差，瞬间大电流易烧毁待测芯片；设备与充放电工装兼容性差，需要额外搭建分立仪器配套，产线占地面积大，单条BMS测试产线投入成本居高不下。国磊GT200P功率/BMS**测试平台，整机高压绝缘防护等级达车规标准，支持多路电芯电压同步仿真输出，一键配置4~16串动力电池工况；内置可控能量限制短路测试单元，在复现故障场景的同时保护芯片不被击穿；集成均衡电流、过压、过流、欠压*自动化测试流程，单台设备一站式完成BMS所有电性项目；模块化硬件可搭配快充、功率MOS拓展子板，一机兼容BMS保护芯片、功率开关器件；设备体积紧凑，相比进口设备节省40%厂房空间。国磊G97-ADC 是G97 通用 PXIe 模块化平台下的 ADC / 混合信号测试系统，专为模数转换芯片打造。

　　很多工厂导入新ATE设备，比较大隐性成本不是设备采购价，而是程序迁移、新旧设备对标验证耗费的大量工程师人力。硬件平台差异大，板卡不兼容，就要大面积改写测试程序，拉长导入周期。科普，标准化模块化ATE，板卡接口统一，能够比较大程度减少更换硬件带来的程序改动量，降低迁移人力成本。杭州国磊半导体G97?X200测试机，中端模块化ATE设备，板卡接口标准化设计。搭配更换不同功能板卡，适配电源、驱动等多类芯片测试。同规格板卡程序改动量小，原有成熟测试程序可以快速迁移，缩短新旧设备良率对标周期。整机软件本土自研，贴合国内工程师使用习惯，支持数据导出、日志留存，对接工厂数字化系统。不管是新建小批量产线，还是作为进口设备的备份工位，G97?X200都可以降低设备导入的人力与时间成本，帮助企业平稳完成国产化替代落地。算力芯片模拟链路，国磊系列 ATE 形成 “前端 ADC/PMIC 混合信号 SoC HBM 配套” ，支撑AI 芯片全链路技术迭代。杭州PCB测试系统精选厂家

　　国磊G97-ADC -122dBc AWG 信号源，解决高精度 ADC 失真测试痛点。杭州国磊导电阳极丝测试系统*

　　当下半导体行业多品种小批量成为常态，不少封测厂与IDM企业，设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足，扛不住中等规模产出；高精量产机采购成本高，产能过剩造成浪费。科普来看，工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段，ATE既要保留研发调试的灵活度，又要具备一定并行测试能力，兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97?X300测试机，定位工程验证与中批量量产ATE，整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件，一台机器承接多种芯片测试任务，不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪，通道一致性优异，长时间运行测试数据稳定，降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境，工程师上手门槛低。本土备件供应，故障响应快，有效减少产线停机风险，非常适合承接多品类订单的封测工厂，完成从样品到中批量的平稳过渡，提升产线设备综合利用率。杭州国磊导电阳极丝测试系统*

公司名称：杭州国磊半导体设备有限公司

联 系 人：陶先生

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