深圳市三科斯电子材料有限公司
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氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如 LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。大功率电器导热陶瓷片,氧化铝绝缘陶瓷片,订做高导热绝缘陶瓷片
生产工艺：
- 1.流延法氮化铝陶瓷基片
- 2.干压法氮化铝陶瓷基板
高效导热陶瓷基板和垫片,导热效率高,导热系数: 25W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结
构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用;符合欧盟 ROHS环保标准.
一般应用于:高密度开关电源,高频通讯设备,专用发热设备等电子产品,设备中.
