氮化铝特点及用途：
氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能的最佳添加料，如环氧树脂中加入氮化铝粉体可以明显地提高其热导率，广泛应用于大功率模块。
氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。
氮化铝典型性能：
一、产品特点：
◆高精度 ◆高密度
◆多样性 ◆多选择性
◆高稳定性 ◆高可靠
二、应用领域：
薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、尺寸
1mm * 22mm * 17mm / 1mm *20mm*25 mm / 1mm*22mm*28mm / 0.38mm\\0.5mm\\1mm\\0.6mm\\1.5mm*120mm*120mm / 0.5mm*80mm*100mm / 0.3mm\\0.5mm\\1mm\\1.5mm*50mm*50mm / 0.5mm*80mm*80mm
氧化铝异形件，黑色氧化锆，导热氮化铝，专用非标订做精密产品件.来图加工订做.