玻璃晶圆
本公司引进日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
产品特点：
- 特种光学玻璃材料，具有出色的耐热透光性能，以及卓越的化学性能
- 具备丰富的玻璃生产加工经验，具有极高的面型精度及表观质量
- 可定制各厚度及尺寸，具备极低的厚度及尺寸公差
- 符合常规的加工要求和工业标准（例如SEMI）
- 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程
典型应用：
- 微光学
- MEMS（压力传感器、加速计…）
- 晶片级封装（图像传感器封装…）
- 生物工程（微观流体、DNA分析…）
- 以及许多其它客户指定应用
玻璃晶圆加技术参数：
a)材料：康宁Eagle XG 、BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子包装。
玻璃晶圆基本性能：
技术参数： |
密度（25℃） | 2.38g/cm2 |
膨胀系数(ISO 7991) | 3.17′10-6k-1 |
透光率 | >91% |
软化点 | 971℃ |
TTV/平整度 | <0.005 |
Bow/翘曲度 | <0.01 |
Warp/弯曲度 | <0.01 |
努氏硬度 | 640 |